1. 实验室要保持清洁卫生，不乱堆乱放杂物。

2. 实验室的规章制度、操作指南等要贴挂在室内显著的位置。

3. 实验室设备要定期检查电源有无插头、插座接触不良，电源线绝缘皮破损等情况。

4. 检查设备各项使用指标是否正常，不能带病工作。

5. 所有设备附近不能堆放易燃物和危险化学品。

6. 实验所用的化学品及易燃品要放入专用铁柜中。

7. 贴片时要求各装配位号的元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合要求，不能贴错位置。

8. 贴装元器件时位置要准确，元器件的端头或引脚要和焊盘图形尽量对齐、居中、必须保证端头或引脚宽度的3/4处于焊盘上。

9. 贴片压力（高度）要恰当合适，元器件端头或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。贴片压力过小，元器件端头或引脚浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件在传递和回流焊时容易产生位置移动；贴片压力过大，焊膏挤出量过多，容易造成焊膏粘连，同时容易产生桥接。

10. 贴片完成后的电路板要平稳的摆放到再流焊炉内的托盘支架上，不允许倾斜。

11. 炉内的加热温度曲线要严格按照工艺要求设定，不能随意改动。

12. 焊接完成后，取出电路板时手不要接触炉内的电路板托盘，以免烫伤。

13. 最后切断设备电源方可离开。